- Две критические уязвимости Microsoft Office... (8419)
- Valve рассказала, как будет проверять игры... (9204)
- Steam Machine в некоторых случаях придётся... (9386)
- Nvidia выпустила Nemotron 3 Super 120B —... (10145)
- Nvidia представила Super, но это не... (8869)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS показала... (8668)
- Спустя 13 лет моддеры возродили отменённый... (10784)
- Телевизоры Hisense показывают рекламу при... (9540)
- Международная сеть ILC: инженеры готовят... (11082)
- Framework повысила цены на память и SSD для... (9271)
- Framework повысила цены на память и SSD для... (9887)
- «Устройство не сертифицировано»: первые... (8197)
- Google завершила крупнейшее поглощение в... (10965)
- Valve: 5863 игры в Steam заработали по $100... (9197)
- Астрономы впервые использовали полный... (10091)
- M**a запустила ИИ-защиту от фишинговых... (9261)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...