- Создаваемые в Google Genie 3 игровые миры... (9554)
- По примеру закрытой системы Apple? Samsung... (8145)
- Акционеры подали в суд на Intel за сдачу 10... (7747)
- Intel столкнулась с иском со стороны... (11928)
- Без зазора к стене, с диагональю 98 дюймов и... (10442)
- Над Чёрным морем разрушился предположительно... (9712)
- 6500 мАч, IP69K и три камеры по 50 Мп — за... (8491)
- Складной смартфон Oppo Find N6 распаковали... (9858)
- Складной смартфон Oppo Find N6, релиз... (6752)
- AMD анонсировала FSR Diamond — технологию... (11033)
- AMD анонсировала FSR Diamond для графики... (9001)
- Представлен совершенно новый роскошный... (8019)
- 1200 долларов за комплект памяти DDR5 32 ГБ.... (9074)
- Asus представила геймерские мониторы ROG... (7645)
- Илон Маск объяснил, что будет представлять... (8643)
- Первую в мире настольную рабочую станцию для... (9790)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...