- В Китае не нужны — пригодятся в России.... (9696)
- Власти США посоветовали Amazon заняться... (9747)
- Super Heavy следующего поколения заправили... (10904)
- Россияне отказываются от китайских машин в... (10031)
- Perplexity представила Personal Computer —... (8017)
- «Ни одна другая компания пока не может этого... (8743)
- M**a представила четыре собственных... (10798)
- M**a раскрыла подробности своих планов по... (7821)
- «Самый передовой в мире. Ничто даже близко... (9909)
- Интерфейс складного iPhone будет напоминать... (9545)
- Xiaomi возвращается в премиум-сегмент после... (8487)
- Xiaomi возвращается в премиум-сегмент после... (7164)
- Samsung готовится выпустить One UI 8.5 на... (9648)
- Экран 6,32 дюйма, 7500 мАч, защита IP69K и... (8409)
- Современный неубиваемый смартфон с батареей... (8908)
- Суперзум в действии. Появились первые... (9512)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...