- Vivo X300 Ultra сравнили с Samsung Galaxy... (11016)
- «Мощный смартфон с маленьким экраном», АКБ... (9795)
- Ретро-дизайн и 340-сильный мотор BMW. В... (9753)
- К 2040 году Япония намерена контролировать... (8427)
- Skoda оформила права на продажу автомобилей... (9265)
- «Капсула времени» из 90-х: в России продают... (7300)
- Первая в мире электронно-механического... (9997)
- Samsung Galaxy S26 Ultra проиграл... (8283)
- Камеры Samsung Galaxy S26 Ultra и iPhone 17... (9600)
- Батарея более 9000 мАч, 90 Вт, 1,5K... (8980)
- Samsung будет сотрудничать со всеми... (9098)
- Samsung собирается расширять ассортимент... (8357)
- Складка побеждена: Oppo Find N6 с титановым... (9044)
- Гигантские «плавники» — и всего 3: SpaceX... (8734)
- Xiaomi готовит фотомонстра: первые детали о... (8665)
- На Super Heavy следующего поколения... (9419)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...