- Модуль LPDDR5X LPCAMM2 на 32 ГБ от Changxin... (7617)
- В сотни раз ярче полной Луны: большой... (10208)
- В сотни раз ярче полной Луны: большой... (9077)
- Самый быстрый поезд в мире CR450, который... (7787)
- «Однажды мы догоним тебя, Silksong»: пиковый... (9385)
- Представлен Mac Mini в виде детальки Lego в... (10296)
- Десять дней без Интернета. Уровень... (9996)
- Весна оживила рынок: продажи новых авто в... (9484)
- Учёные впервые «оживили» мозг дрозофилы в... (9283)
- Киберпанковый инди-долгострой The Last Night... (8790)
- Китайцы начали продавать поддельную медь —... (10550)
- «Мощный смартфон с маленьким экраном», АКБ... (7556)
- В Санкт-Петербурге и Ленинградской области... (10215)
- Первый в мире неубиваемый ноутбук со... (8694)
- Портативный аккумулятор на 300 Вт.... (9067)
- Россияне выбирают классику и проверенные... (8533)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...