- Honor Power2 возглавил рейтинг... (8574)
- В Белоруссии начали выпускать SSD под маркой... (8054)
- Seagate готовит к выпуску серию накопителей... (10180)
- Apple захватывает все сегменты рынка: вслед... (10739)
- Сразу две китайских компании обманули... (11134)
- Видеокарта с двумя GPU и 48 ГБ памяти в... (9441)
- Apple планирует печатать алюминиевые корпуса... (8824)
- Nvidia выплатит Дженсену Хуангу бонус в 4... (7744)
- Gigabyte представила платы на чипсете Z890,... (9013)
- Возможно, до 15% всех сбоев ПО могут быть... (9696)
- Больше не игровая консоль, а просто мощный... (18000)
- Новый драйвер Nvidia 595.76 ощутимо повысил... (10160)
- ViewSonic выпустила 27-дюймовый игровой... (10319)
- Карборунд-алмазные водоблоки Coherent... (8492)
- Учёные пересчитали размеры межзвёздной... (7499)
- Первый потребительский SSD за год: в... (9621)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...