- Чат-бот Amazon Rufus легко заставить выйти... (10325)
- MaxSun выпустила пару «двуглавых» видеокарт... (8478)
- Нет AMOLED, нет NFC, нет 5G, зато... (10267)
- GeForce RTX 5090 как очень выгодная... (9287)
- Легендарные мотоциклы Minsk начали собирать... (7973)
- Galaxy S26 Ultra не такой прочный, как... (9965)
- 6000 мАч и 6 лет обновлений дешевле 160... (10743)
- Отключили IT-доступ всем китайцам: конфликт... (11024)
- Космический аппарат Smile прибыл на... (8599)
- 26 лет назад AMD представила первый в мире... (12173)
- Samsung доказала в суде, что рекламируемые... (9723)
- Люди и культура: Тим Кук назвал две главные... (9284)
- ИИ должен был заменить консультантов, но... (7900)
- ИИ Claude Code удалил серверы и базу данных... (9506)
- Arduino представила одноплатный компьютер... (9397)
- Выявлено вращение выброса на Солнце,... (11174)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...