- В России стартовали продажи наушников Huawei... (8993)
- Новая статья: Обзор TWS-наушников HUAWEI... (10254)
- «Самая крутая основная камера на сегодняшний... (11122)
- Nvidia остановила выпуск H200 для Китая —... (13785)
- Россия строит новый спутник «Ямал-501»: он... (8376)
- В Россию стали завозить гораздо меньше машин... (8212)
- Nothing Phone (4a) Pro с дополнительным... (9528)
- Аккумуляторы 6500 или 7550 мАч, экраны 6,59... (9320)
- Олдскульная стратегия Crown of Greed в духе... (10721)
- Хуанг подтвердил, что Nvidia передумала... (10318)
- Xiaomi предупреждает: смартфоны подорожают,... (9543)
- Глава Nvidia дал понять, что компания больше... (9509)
- Дизайн от Pininfarina, экран 144 Гц, звук... (9187)
- 120 Гц, батарея более 6500 мАч, быстрая... (10623)
- Broadcom в следующем году рассчитывает... (11573)
- «Лучший запуск Starlink за всю историю».... (7971)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...