- Nvidia сняла «ошейник» с GeForce RTX 5090 и... (10392)
- Испанцы создали «всепогодную» солнечную... (9603)
- Qualcomm не врала: первые тесты Snapdragon... (9870)
- Таксистам запретили УАЗы. Опубликован новый... (10125)
- За год доля Intel на рынке GPU упала с 65%... (10736)
- Aikido объединила морские ветряки с... (11927)
- WhatsApp и Telegram получили конкурента от... (11119)
- Эксперимент показал, что бактерии могут... (11701)
- Компактный Vivo X300 FE с аккумулятором 6500... (11236)
- Gemini обвинили в подстрекательстве к... (9051)
- Nubia представила доступные игровые... (10760)
- Объём менее литра, дизайн старой приставки,... (9571)
- Чем пожертвовали в новом MacBook Neo ради... (10429)
- Ubisoft наконец подтвердила Assassin’s Creed... (8069)
- Nvidia готовит новую версию GeForce RTX 5050... (8860)
- В России впервые использовали цифровой... (10401)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...