- «Ещё более пустой, чем моя душа»: фанатов не... (11736)
- 144 Гц AMOLED, 7600 мА·ч, 100 Вт, Snapdragon... (9208)
- Олдскульный шутер Starship Troopers:... (12849)
- Foxconn похвалилась ростом выручки на 22 % в... (9321)
- Tank превратился в суперкар. Представлен... (8976)
- Honor представила первый смартфон 600-й... (11743)
- Ни в интернет выйти, ни Doom запустить:... (10377)
- Apple Music начнёт помечать созданные с... (11220)
- Infinix представила смартфон Note 60 Ultra с... (9956)
- Российская Ikon Tyres анонсировала замену... (11675)
- Российская Ikon Tyres анонсировала замену... (10961)
- Google начала помечать Android-приложения с... (10128)
- В России отбита рекордная DDoS-атака — свыше... (9107)
- PlayStation и Xbox раскрыли дату выхода... (9326)
- Мессенджер Max опроверг слухи о слежке за... (9737)
- Консерватория им. Чайковского рассказала,... (10427)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...