- AMOLED 1,5К, 5080 мА·ч, IP64, недорого:... (9154)
- Дефицит памяти поможет Broadcom... (7101)
- Nothing представила накладные наушники... (9741)
- Nothing представила смартфоны Phone (4a) и... (8924)
- Регистрация в российском мессенджере Max... (7777)
- 600 л.с., полный привод и королевский... (8969)
- Геймплей антигравитационной гонки AGX GP от... (9301)
- Telegram обошёл WhatsApp и стал самым... (10473)
- Падающую на Солнце комету C/2026 A1 (MAPS)... (9802)
- Вот вам и немецкий премиум: будущие модели... (10224)
- Tecno Camon 50 Ultra за 400 евро снимает... (9799)
- Представлен TCL 27P2A Ultra: первый в мире... (9861)
- OpenAI увеличила выручку до $25 млрд,... (11422)
- Тайваню нужно дополнительно более 5 ГВт... (9530)
- Продан юбилейный российский автомобиль Tenet... (9794)
- Оружие для взлома iPhone, созданное для... (8779)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...