- Asus снова поднимает цены на видеокарты на... (8680)
- Доступные субфлагманы с хорошей камерой... (8639)
- NASA определило задачи нового марсианского... (9484)
- В России появится новый полноприводный... (9444)
- В России появится новый полноприводный... (10163)
- Радиотелескоп ALMA получил крупнейшую карту... (11560)
- Первые российские приставки Wink сошли с... (8799)
- 20 000 мАч, защита IP69, тепловизор и... (10551)
- Риск пожара? Десятки тысяч Kia Rio... (8092)
- Продажи Resident Evil Requiem перевалили за... (9071)
- Яндекс внедрит ИИ-агента в смартфоны с... (10524)
- Activision заставила замолчать надёжного... (8271)
- Представлены российские смартфоны Rikor... (11295)
- АвтоВАЗ запускает передовое производство для... (8562)
- Esoteric Ebb стартовала в Steam с рейтингом... (8349)
- В автобусе по QR-коду: в России запускают... (8197)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...