- OpenAI разрабатывает прямого конкурента... (9464)
- Chuwi подменила процессор в ноутбуке... (11536)
- Netflix и Spotify без VPN стали доступны... (10124)
- Власти США задумались, не угрожают ли... (8350)
- Новейшие процессоры AMD Ryzen AI 400G, как... (8416)
- Tecno и Tonino Lamborghini представили серию... (10261)
- Suzuki Jimny, подвинься. Анонсирован Renault... (7843)
- Европа и Китай почти одновременно испытали... (11132)
- Xiaomi хочет создавать новую SoC для... (8500)
- Xiaomi показала на MWC 2026 полноразмерный... (10958)
- В M**a появится отдел прикладного ИИ — он... (8386)
- Asus снова поднимает цены на видеокарты на... (8673)
- Доступные субфлагманы с хорошей камерой... (8632)
- NASA определило задачи нового марсианского... (9471)
- В России появится новый полноприводный... (9433)
- В России появится новый полноприводный... (10149)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...