- Открыта тёплая каменистая экзопланета... (13392)
- В России продают уникальный пикап ГАЗ... (9102)
- Российская «Рикор» выпустила смартфоны Rikor... (9243)
- Почему ИИ-агенты ошибаются без причины:... (8554)
- Alibaba потеряла одного из руководителей... (8182)
- Создатели Tony Hawk's Pro Skater 3 + 4... (9176)
- Цены на память теперь меняются каждый час —... (10237)
- Какая-то компания готовит смартфон с крупным... (8924)
- Seagate начала поставки HDD объёмом 44 ТБ.... (8477)
- После Пентагона OpenAI нацелилась на... (8044)
- Geely Monjaro и Honda Freed — самые... (7822)
- Новая SoC Snapdragon Wear Elite быстрее... (8776)
- Контракт с Пентагоном поставил OpenAI в... (7228)
- Если хочется китайский Tecno, но в стиле... (9199)
- Верховный суд США отказался признавать... (8612)
- Блогер разобрал Samsung Galaxy Z TriFold и... (9088)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...