- Microsoft анонсировала квантовый процессор... (3933)
- Репортаж со стенда MSI на Computex 2026:... (3857)
- Китай без предупреждения запустил ракету... (4324)
- Гибкие сетевые настройки и информационная... (3686)
- Gigabyte представила флагманскую клавиатуру... (3913)
- Китай без предупреждения запустил ракету... (4417)
- Intel весьма своеобразно борется с дефицитом... (3790)
- Глава Intel заявил, что доминированию... (3519)
- Nvidia возобновила производство GeForce RTX... (4005)
- У Intel новый кризис с техпроцессом 18A:... (3633)
- Microsoft представила ИИ-агента Scout,... (3617)
- Windows 11 получит более глубокую интеграцию... (3789)
- Microsoft взяла курс на ИИ-независимость и... (3761)
- Microsoft представила первый настольный ПК... (3732)
- Microsoft готовит к выпуску мини-ПК Surface... (6287)
- Google усложняет мошенникам процесс подмены... (5001)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...