- Следующей большой God of War станет игра про... (5813)
- Sony показала семь минут кровавого геймплея... (4764)
- Новая статья: Повесть о том, как поссорились... (4630)
- Новая статья: Обзор ИБП Ippon Na+ Frosty 850... (4431)
- Разработчик ChatGPT представил... (4936)
- ИИ пожирает всю память: аналитики... (4807)
- Blue Origin пообещала вернуть New Glenn к... (3915)
- AMD выпустила драйвер с поддержкой F1 25:... (4226)
- «Люди не готовы»: работник CD Projekt Red... (3996)
- Их делали инженеры, а не маркетологи:... (4401)
- Разработчики Path of Exile 2 пообещали... (4217)
- В I*******m и F******k появится функция... (4235)
- Создатель Borderlands показал ещё не... (3840)
- M**a собирает переписку, историю браузера и... (4417)
- The Alters без альтеров: анонсирован... (4531)
- Google одним махом исправила 124 уязвимости... (3850)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...