- Xiaomi выпустила пауэрбанк на 20 000 мАч со... (4246)
- AMD раскрыла детали EXPO ULL — бесплатный... (4073)
- M**a, Microsoft, SpaceX и спецслужбы... (4082)
- Enermax представила свой вариант СЖО,... (3862)
- Инвесторы уверены, что человекоподобные... (3477)
- Научное сообщество скептически отнеслось к... (3714)
- Исследователи создали червя на основе ИИ —... (3374)
- Репортаж со стенда MSI на Computex 2026:... (4313)
- Honor раскрыла новые подробности о Robot... (6038)
- Строительство ЦОД в США захлёбывается в... (3753)
- G.Skill показала самую быструю память для... (3620)
- ASRock показала платы X870E Taichi 10th... (3908)
- Apacer представила технологию охлаждения... (3974)
- Apple попала в яблочко: бюджетный MacBook... (3582)
- Gigabyte показала материнскую плату с LGA... (3549)
- Строительство 5G-сетей в России обойдётся... (3484)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...