- Стартовали российские продажи смартфонов... (8853)
- Астрономы обнаружили самую компактную... (9312)
- Деструктивная градостроительная стратегия... (9733)
- Самый успешный запуск Samsung за последнее... (13826)
- Самый успешный запуск Samsung за много лет.... (8344)
- «Прошло всего 6 лет». Li Auto язвительно... (9688)
- Вдохновлённый комнатами страха кооперативный... (9419)
- Создатели ChatGPT готовят внедрение... (9469)
- «Базис» создаёт собственный протокол... (8895)
- Лазерный интернет добрался до... (9439)
- Видеокарта с 8-дюймовым экраном MSI RTX... (8526)
- Стамбул на новой скорости: до 1,6 Тбит/с по... (9496)
- Командный шутер нового поколения Highguard... (9489)
- В онлайн-кинотеатр «Кион» добавили игровой... (8785)
- Терраформирование Марса: инженерные критерии... (10021)
- Chery в России — всё. Поставки машин в... (9192)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...