- SpaceX обогнала весь мир: показательное... (8878)
- Продажи Lada в феврале 2026 года упали на... (8316)
- На Giga Texas заметили рекордное количество... (9098)
- В России вновь начали добывать литий —... (8742)
- Прямая связь между спутником и смартфоном:... (10535)
- Accenture стала новым владельцем... (9191)
- M**a заплатит News Corp за доступ ИИ-бота... (9347)
- GoPro анонсировала новый чип обработки... (9985)
- «Киевстар» сделал ставку только на Starlink... (9575)
- С середины мая у Intel сменится председатель... (7799)
- Veon: в 2026 году у Starlink на Украине... (11307)
- «Сквозь 40 000 километров»: Китай установил... (9941)
- Интернет от $39 в месяц и без платы за... (10235)
- Астрономы нашли в созвездии Лебедя... (12922)
- Вместо Uber — Fasten. «Яндекс» новый сервис... (12484)
- Солнце выбросило плазменного «гиганта»... (9120)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...