- YouTube приступает к показу обязательной к... (8624)
- В Казахстане Changan CS35 Max оценили в 9... (10102)
- Apple представила 18-ядерные процессоры M5... (9524)
- Головокружительный трейлер подтвердил дату... (9985)
- В России запустили серийное производство... (9422)
- Apple представила новые мониторы Studio... (10444)
- Просыпайся, самурай: первую волну мартовских... (9712)
- Драйвер Nvidia 595.71 WHQL ограничил ручной... (8557)
- M**a начала тестировать платформу для... (10503)
- Microsoft добавила в ROG Xbox Ally X... (11788)
- Apple представила MacBook Pro на M5 Pro и M5... (9453)
- Apple представила SoC M5 Pro и M5 Max.... (10563)
- Corning представила защитное стекло Gorilla... (10741)
- Alibaba представила малые ИИ-модели Qwen3.5,... (9983)
- Apple представила MacBook Air на M5, у... (10003)
- Apple представила MacBook Air на M5, у... (8919)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...