- Micron представила модуль ОЗУ объёмом 256... (9565)
- Сотрудники Google и OpenAI призывают к... (9531)
- Nvidia готовит мобильную GeForce RTX 5070... (10766)
- «Первый достойный наследник Disco Elysium»:... (9998)
- Заряженное ностальгией музыкальное... (9861)
- Мини-ПК, в который можно установить четыре... (10663)
- В США представили прообраз «жёсткого диска»... (16586)
- В России число базовых станций LTE растёт, а... (10232)
- Представлены обновлённые MacBook Pro 14 и 16... (11137)
- Разработчики амбициозного авиасимулятора... (12667)
- Apple представила MacBook Air с процессором... (8804)
- YouTube приступает к показу обязательной к... (8621)
- В Казахстане Changan CS35 Max оценили в 9... (10100)
- Apple представила 18-ядерные процессоры M5... (9520)
- Головокружительный трейлер подтвердил дату... (9983)
- В России запустили серийное производство... (9420)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...