- Верховный суд США отказался признавать... (8767)
- Блогер разобрал Samsung Galaxy Z TriFold и... (9254)
- В Китае создали первый в мире беспилотник из... (8763)
- В самый раз для ИИ: Micron выпустила первый... (8548)
- Маленькая и «непотопляемая». JBL представила... (10424)
- В «VK Видео» запустили ИИ-подборку фильмов... (8772)
- «Первое хорошее обновление за три года»:... (9374)
- Anthropic почти догнала OpenAI по годовой... (8343)
- Стартовали российские продажи смартфонов... (8970)
- Астрономы обнаружили самую компактную... (9438)
- Деструктивная градостроительная стратегия... (9854)
- Самый успешный запуск Samsung за последнее... (13946)
- Самый успешный запуск Samsung за много лет.... (8430)
- «Прошло всего 6 лет». Li Auto язвительно... (9815)
- Вдохновлённый комнатами страха кооперативный... (9527)
- Создатели ChatGPT готовят внедрение... (9559)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...