- С середины мая у Intel сменится председатель... (7867)
- Veon: в 2026 году у Starlink на Украине... (11410)
- «Сквозь 40 000 километров»: Китай установил... (10044)
- Интернет от $39 в месяц и без платы за... (10385)
- Астрономы нашли в созвездии Лебедя... (13053)
- Вместо Uber — Fasten. «Яндекс» новый сервис... (12628)
- Солнце выбросило плазменного «гиганта»... (9220)
- Третий шанс сорвался: печально известная... (9412)
- Два перископа 200 и 50 Мп,... (9992)
- Не шутка: первый с 1972 года пилотируемый... (9725)
- Огромная зум-камера с фокусным расстоянием... (8626)
- «Это проблема аппаратного уровня. Ее нельзя... (8132)
- Флагманы Samsung Galaxy S26 не получили... (10407)
- Китайской BYD удалось обойти Tesla в статусе... (9264)
- OpenAI обновила модель для стандартных... (11779)
- Разработан инструмент для поиска дефектов... (11727)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...