- Двуличность OpenAI возмутила пользователей —... (8444)
- АвтоВАЗ выпустил самую дешевую версию Lada... (8864)
- Представлен бесплатный «МойОфис» — без... (9976)
- Сюжетное дополнение Descent к российскому... (8177)
- Разработчики Fallout 4 VR с новой силой... (9129)
- Свежий прогноз: продажи смартфонов в этом... (7593)
- Байконур возвращается в строй: «Роскосмос»... (8018)
- «Хищник» в черном: у дилеров появился... (9696)
- «Первое, что бросается в глаза, — это... (9104)
- Аналог Li Auto L7 с гарантией 5 лет: в... (9151)
- 56 ускорителей с 43 ТБ памяти и 14... (10345)
- «Нереальный аккумулятор» Donut Lab с... (11909)
- «Луна червя» или «Кровавая Луна». В какое... (9112)
- «Создан, чтобы стать вашей следующей... (7917)
- В действительности OpenAI уступила Пентагону... (10687)
- ByteDance выпустит в 2026 году AR-гарнитуру... (13192)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...