- Lada Iskra получила задние дисковые тормоза,... (11469)
- Lada Iskra получила задние дисковые тормоза,... (11875)
- Представлена первая в мире серийная шина с... (11778)
- Вскоре GrapheneOS можно будет установить не... (11589)
- Сделано в США: Flex начала выпуск... (11113)
- Анонс настольных процессоров Intel Core... (8946)
- Остановка полупроводниковых предприятий... (9219)
- Восстание машин началось: нейросети помогают... (10765)
- Слухи: разработку многострадальной The Wolf... (9596)
- Matrox выпустила видеокарту Luma Pro на двух... (9884)
- В лучшем случае два запуска за полгода? 13-й... (10365)
- Сэм Альтман пообещал, что OpenAI внесёт... (10288)
- Крупнейший контракт в истории российского... (9415)
- Wi-Fi 8, Bluetooth 7.0, UWB и Thread в одном... (8933)
- Закрыть больничный — через мессенджер Max:... (9514)
- Большой премиальный гибрид с гарантией 5 лет... (8883)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...