- Скорость обучения ИИ удвоили, более... (8609)
- «Это не нож»: ракета HASTE с гиперзвуковым... (10600)
- Paramount Skydance договорилась о покупке... (8596)
- Starship нового поколения оказался выше и... (10852)
- Луна дополнит зрелищный парад планет вечером... (10652)
- В России разработали «Дроноскоп» для... (9436)
- NASA меняет программу Artemis: отказ от... (8778)
- В чём камера Samsung Galaxy S26 Ultra... (10111)
- Сотни сотрудников Google и OpenAI поддержали... (8509)
- Пентагон поместил непокорную Anthropic в... (12135)
- 7000 мАч, 68 Вт, IP69 и имитация льна.... (8143)
- Мощь 16 ядер флагманского Ryzen 9 9955HX в... (9114)
- Эффект Galaxy S26 и 2-нанометровых чипов:... (9396)
- Archer Aviation задействует спутники SpaceX... (9261)
- Новая статья: 30 лет Resident Evil:... (10017)
- Новый способ отличить жизнь от неживой... (8699)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...