- Стартап из Израиля Remondo готовит запуск... (12069)
- Они рассчитаны на температуры от –28°C до... (11884)
- Стартап LambdaVision забронировал место на... (11040)
- Dell представила подвесной уличный сервер... (11049)
- Как в Xiaomi 17 Ultra. Новая камера Samsung... (10958)
- Небольшой экран, 9000 мАч и 200 Мп с... (8820)
- Ракету Vulcan временно отстранили от полётов... (11634)
- Началось производство российских автомобилей... (9266)
- Рекордная плотность энергии 700 Вт·ч/кг.... (8092)
- Реалистичные изображения и точный,... (10967)
- Утекли до презентации: Motorola Razr Fold и... (10360)
- Новый Samsung Galaxy Ultra получит... (9807)
- Starship теперь называют иначе: Илон Маск... (10387)
- Первая глобальная презентация Xiaomi в 2026... (10381)
- Apple не успела: Honor показала Honor Magic... (9328)
- Xiaomi вернула себе лидерство на глобальном... (9919)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...