- Oppo и Honor подготовили к выпуску складные... (9492)
- Рост цен на память вскоре возобновится с... (9337)
- Фото дня: неизвестный гиперкар Xiaomi,... (9971)
- Sapphire представила две новых видеокарты,... (9675)
- Китайцы удвоили ёмкость массовых литийионных... (8878)
- Это однослотовая видеокарта с двумя GPU и... (11862)
- Видеокарте Nvidia GeForce3 исполнилось 25... (10535)
- Астрофотограф запечатлел редкое выстраивание... (9562)
- Google придумала, как защитить HTTPS от... (8877)
- Amazon Web Services станет эксклюзивным... (10186)
- OpenAI уволила сотрудника за использование... (8970)
- Красный сверхгигант WOH G64 проявил... (8704)
- Февральское обновление для смартфонов... (12224)
- В Китае представлен лимитированный Lexus ES... (12903)
- Новый кроссовер Changan с запасом хода 1250... (10108)
- Луна имела «супермагнитное» поле, но всего... (9156)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...