- Мультиплеерный экшен Spellcasters Chronicles... (9323)
- NASA отменило высадку астронавтов на Луну в... (10172)
- Бывший глава Twitter Джек Дорси объяснил,... (11366)
- Почти Lumia, и даже со встроенным... (9077)
- Кулеры DeepCool AK G2 и Mystique удостоены... (10938)
- Женщина в суде обвинила I*******m и YouTube... (12495)
- В Россию привезут китайский Toyota RAV4:... (10226)
- Sony прокачала апскейлер PSSR для PS5 Pro,... (9382)
- В видеокартах GeForce RTX 5000 наконец... (9903)
- Galaxy S26 Ultra нашёл первого хозяина почти... (14186)
- Дорогие ПК спровоцировали ренессанс... (9526)
- Инновации Samsung не зашли покупателям.... (10362)
- Nvidia GeForce3 отмечают четвертьвековой... (9189)
- Император не одобряет: игроки разгромили DLC... (8993)
- Илон Маск: Tesla построит заводы на Луне к... (11231)
- Японская Buffalo объявила о прекращении... (9849)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...