- Xiaomi 17 Ultra Leica Edition превратился в... (9339)
- Samsung объяснила, почему не стала внедрять... (9301)
- В Ozon появились семейные группы с... (9145)
- Samsung разочаровалась в сверхтонких... (8073)
- Лазер Пентагона по ошибке уничтожил дрон... (8282)
- С прицелом на 10 лет вперёд: установлен... (7730)
- Ракетный двигатель для ракеты «Ангара»... (10845)
- Начинает сбываться пророчество о том, что... (9176)
- Роскомнадзор не стал отрицать сообщения о... (8905)
- Четыре года ожидания позади: АвтоВАЗ... (10186)
- МТС: интерес к Samsung Galaxy S26 на треть... (10056)
- Resident Evil Requiem стартовала в Steam с... (8188)
- Представлен Starship Pro — крошечный... (8736)
- Проект дороже 1 млрд долларов: в Уберландии... (9338)
- Старое соединение из 1950-х годов полностью... (8463)
- Впервые в Европе: Starlink выводит мобильную... (8646)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...