- Свет вместо нейронов: в фотонных чипах... (9361)
- Китайские поставщики подняли цену на... (9260)
- Квантовые компьютеры выходят на новый... (8964)
- Вышла Android 17 Beta 2. Новшеств немало, и... (9648)
- Anthropic отказала Пентагону в... (7991)
- NK Group построит кампус из 11 ЦОД в... (8700)
- Ryzen 7 9850X3D уничтожил Core i9-14900KS в... (8935)
- Новый шаг к сверхэффективным квантовым... (8570)
- Qualcomm пока не готовит новые игровые SoC... (8536)
- Видеокарты Nvidia GeForce RTX 50 получили... (9334)
- Представлен первый заводской российский... (8034)
- Графеновые мемристоры: будущее... (10382)
- По культовому мультсериалу «Хи-Мен и... (9502)
- Наконец-то флагманы Samsung получили... (10486)
- Новая атака AirSnitch позволяет... (9565)
- Компактный домашний суперкомпьютер Nvidia со... (9427)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...