- Американский премиум как альтернатива... (9021)
- «Волга 2.0». Новые машины Volga еще не... (8617)
- Акции ПАО «ГК «БАЗИС» войдут в обновленные... (9083)
- Глава Anthropic отказался снимать... (10013)
- Крупное издание заменило журналистов на ИИ –... (8873)
- M**a нашла ещё одну альтернативу Nvidia,... (8834)
- «Google Переводчик» научился идеально... (9299)
- Doogee представит на MWC 2026 носимые... (14174)
- Эти процессоры Intel будут иметь только... (9068)
- Netflix отказался от покупки Warner Bros —... (11053)
- Крупнейшая в нашей части Вселенной звезда... (8350)
- Ожидается, что новый самый дешёвый MacBook... (9399)
- Джек Дорси уволит почти половину сотрудников... (8505)
- Дефицит памяти добрался до Nvidia:... (9340)
- AMD действительно готовит конкурента для... (9272)
- Пользователь купил паллету с хламом за 100... (8901)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...