- Ford придумала платный багажник — франк в... (8565)
- Настоящие новые «Москвичи»: назван тираж М70... (12573)
- «Абеляр, лайкни это видео»: Owlcat... (9596)
- Microsoft представила Copilot Tasks —... (10081)
- Samsung подтвердила — в подорожании... (9941)
- Идеально — от старта до посадки: Cargo... (9074)
- ASML заявила о готовности High-NA EUV к... (9443)
- Qualcomm переманила главу полупроводникового... (9916)
- Топовая камера с датчиками 200, 200 и 50 Мп,... (9807)
- Глава Warner Bros. Games намекнул, когда... (9941)
- Самый мощный суперкомпьютер в мире будут... (9407)
- «VK Видео», «VK Музыка» и «Дзен» установлены... (7589)
- 2,2 млрд человек всё еще не имеют доступа в... (8833)
- Xiaomi 17 Ultra Leica Edition превратился в... (9336)
- Samsung объяснила, почему не стала внедрять... (9297)
- В Ozon появились семейные группы с... (9145)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...