- Они уже едут к дилерам: совершенно новые... (11368)
- Заказы на производство уже поступили: iPhone... (9376)
- Самый популярный YouTube-блогер MrBeast... (9445)
- Всплыли первые подробности о первой... (8494)
- Dragon возвращается на Землю: 185 дней на... (11481)
- Dragon возвращается на Землю: 185 дней на... (10189)
- Сначала SpaceX объявила о запуске... (10511)
- Луна подождёт. Ракету SLS и корабль Orion... (13697)
- Власти США обвинили Valve в организации... (9696)
- «Мы любим CPU так же, как GPU»: глава Nvidia... (9136)
- Эволюция Tesla FSD: машина может сама... (8704)
- Первой авиакомпанией в Азии, которая... (10372)
- «Чистая победа»: второй официальный трейлер... (9510)
- Единственная в сегменте камера Hasselblad,... (9122)
- 120 Гц, влагозащита, NFC, 3,5 мм, FM-радио,... (11370)
- КамАЗы получат белорусские комплектующие на... (9877)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...