- Samsung Galaxy S25, Galaxy S25 Plus и Galaxy... (9008)
- Xiaomi 17 Ultra получил гигантское... (9774)
- Snapdragon 8 Elite Gen 5, аккумулятор 7150... (9165)
- Выращенный на чипе живой мозг сыграл в... (9444)
- Российский датасет Яндекса позволил ученым... (8191)
- Российский датасет Яндекса ускорил обучение... (9221)
- «МегаФон»: февраль оказался абсолютным... (9086)
- Цена около 250 долларов и SoC Dimensity... (8395)
- Психологический хоррор-шутер Flesh & Wire от... (8990)
- Rutube открыл авторам подробную статистику... (9090)
- Владелец TikTok оказался одной из самых... (9271)
- Kioxia начала поставки тестовых чипов... (8928)
- Japannext выпустила самый доступный... (7766)
- В музей и театр по QR-коду: Минкультуры... (8931)
- Forbes назвал самые дорогие компании Рунета... (8432)
- Xiaomi выпустила очиститель воды Mijia Water... (10134)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...