- Владелец TikTok оказался одной из самых... (9274)
- Kioxia начала поставки тестовых чипов... (8934)
- Japannext выпустила самый доступный... (7769)
- В музей и театр по QR-коду: Минкультуры... (8935)
- Forbes назвал самые дорогие компании Рунета... (8441)
- Xiaomi выпустила очиститель воды Mijia Water... (10143)
- Amazon захотела пристроить крупный ЦОД к АЭС... (7632)
- Салоны новейших «Москвича M70» и «Москвича... (8417)
- Журналисты раскрыли первые подробности... (8071)
- Поэтому Китай и хочет запретить... (8816)
- Чуда не случилось: Exynos 2600 в Samsung... (8811)
- Китайцы нарушили правила: DeepSeek скрывает... (9660)
- Китайское оптоволокно для российских... (13720)
- Xiaomi удвоит расходы на исследования до $29... (9575)
- Роскомнадзор заблокировал 469 сервисов VPN к... (8163)
- Игровые видеокарты скоро не подешевеют —... (8489)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...