- Samsung Galaxy S26 — 90 000 рублей, Samsung... (11088)
- Так быстро в России ещё не строили: завод,... (9288)
- У сгоревшей после аварии Xiaomi SU7 Ultra... (8635)
- 10 001 мАч, IP69 и два чипа в основе в... (8139)
- Новые BMW 5 и 7 серий под угрозой: обычная... (9394)
- Россияне переходят на дешёвые консоли:... (8078)
- «Джеймс Уэбб» во всей красе показал... (9164)
- Фэнтезийная ролевая игра Esoteric Ebb в духе... (9241)
- Apple дорого заплатила, чтобы обеспечить... (10047)
- Вышел Perplexity Computer — сервис для... (8607)
- Пользователи Xiaomi, Redmi и Poco массово... (9694)
- Google опробует изменения в поисковой выдаче... (9535)
- Дорога в один конец перед важной миссией:... (10330)
- Они уже едут к дилерам: совершенно новые... (11367)
- Заказы на производство уже поступили: iPhone... (9375)
- Самый популярный YouTube-блогер MrBeast... (9445)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...