- Разработчики Dark Scrolls отложили релиз на... (4716)
- Энтузиаст собрал самый отвлекающий в мире... (5145)
- Представлен робот Cheffy E.G.O.R. — он... (4611)
- До сотни за две секунды: Mercedes-Benz... (5208)
- Минус 223 °C и вечная тьма: учёные... (4933)
- M**a готова предоставить ИИ-ботам... (4823)
- Gartner: ИИ создаст больше рабочих мест, чем... (5338)
- Warhorse подтвердила работу над RPG по... (5166)
- Tesla построит в Техасе огромный завод... (5536)
- Embracer Group разделится на две компании, а... (5123)
- Dreame представила в России беспроводного... (5454)
- Google представила трио ИИ-функций Gemini... (5223)
- Будущее Google в сфере ИИ сильно зависит от... (4864)
- Базис, СберТех и Гистех создадут конвейер... (5079)
- Бум ИИ загнал производителей SSD и модулей... (5371)
- Google теперь обрабатывает 3,2 квадриллиона... (6355)
Microsoft запускает бета-тестирование Cortana для iOS
Дата: 2015-11-04 20:01
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой
По данным источника, cмартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой. Уточним, что речь идет не об имитации текстуры и цвета дерева с помощью покраски или ламинирования. Крышка действительно изготавливается из дерева, причем выросшего на склонах Аппалачей. Ограниченная серия «дубовых» смартфонов Zuk Z1 представлена в Китае, где такое устройство стоит примерно 260 евро....
Россия вошла в тройку лидеров по атакам мобильных банковских троянцев
Россия вошла в тройку лидеров по атакам на смартфоны. Популярность у хакеров набрали троянские вирусы, сообщила "Лаборатория Касперского". С июля по сентябрь вредоносных программ в мобильных устройствах стало в 4 раза...
Ким Дотком создает MegaNet – альтернативу сегодняшней сети Интернет
Дотком приступил к разработке децентрализованной альтернативы Интернету ещё два года тому, однако лишь в июне снял завесу секретности со своих
MSI представила материнскую плату Z170A SLI Plus
Материнская плата MSI Z170A SLI Plus построена на наборе микросхем Intel Z170 и предназначена для работы с процессорами Intel Core шестого поколения (Skylake) в исполнении LGA 1151. Плата имеет четыре разъёма для модулей памяти