- Apple тестирует производство чипов для... (5199)
- Китай и США не заключили крупных сделок в... (7601)
- Китайские ИТ-гиганты ускорили переход на... (7495)
- Дженсен Хуанг стал героем китайских... (6319)
- Tesla сняла гриф секретности с отчётов о ДТП... (6547)
- ArXiv запретила учёным загружать статьи,... (6396)
- DJI анонсировала в Каннах карманную... (7466)
- OpenAI перестраивается вокруг ИИ-агентов в... (9512)
- Зонд Mars Express показал «хаос и кратеры»,... (8379)
- Новая статья: Mixtape — воспоминания никто... (11409)
- Google начнёт наказывать сайты за накрутку... (7704)
- Sony хотела похвастаться ИИ-камерой Xperia 1... (13376)
- Asus и T1 выпустили лимитированные GeForce... (9878)
- Московский суд оштрафовал владельца Deus Ex,... (7162)
- Thermal Grizzly начала продавать... (7127)
- Японцы создали магнитную память на квантовых... (8235)
Microsoft запускает бета-тестирование Cortana для iOS
Дата: 2015-11-04 20:01
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой
По данным источника, cмартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой. Уточним, что речь идет не об имитации текстуры и цвета дерева с помощью покраски или ламинирования. Крышка действительно изготавливается из дерева, причем выросшего на склонах Аппалачей. Ограниченная серия «дубовых» смартфонов Zuk Z1 представлена в Китае, где такое устройство стоит примерно 260 евро....
Россия вошла в тройку лидеров по атакам мобильных банковских троянцев
Россия вошла в тройку лидеров по атакам на смартфоны. Популярность у хакеров набрали троянские вирусы, сообщила "Лаборатория Касперского". С июля по сентябрь вредоносных программ в мобильных устройствах стало в 4 раза...
Ким Дотком создает MegaNet – альтернативу сегодняшней сети Интернет
Дотком приступил к разработке децентрализованной альтернативы Интернету ещё два года тому, однако лишь в июне снял завесу секретности со своих
MSI представила материнскую плату Z170A SLI Plus
Материнская плата MSI Z170A SLI Plus построена на наборе микросхем Intel Z170 и предназначена для работы с процессорами Intel Core шестого поколения (Skylake) в исполнении LGA 1151. Плата имеет четыре разъёма для модулей памяти