- ИИ-бум превратил Kioxia в одну из самых... (6278)
- Subnautica 2 достигла двух миллионов... (10001)
- Пока мир гонится за ИИ-чипами, китайская... (6006)
- Импортозамещение забуксовало: продажи... (6536)
- JCB представила гоночный автомобиль Hydromax... (6895)
- Hobot выпустила робота-мойщика окон Hobot... (6583)
- 23 атомные бомбы в день — 9-ГВт мега-ЦОД в... (6790)
- Дилогию VR-приключений Moss превратят в одну... (6459)
- «Выглядит сногсшибательно»: подводный... (6839)
- Google пояснила, почему втрое урезала... (8163)
- Google пояснила, почему втрое урезало... (6178)
- xAI Маска выпустила ИИ-агента Grok Build —... (6474)
- Asus вернула 2006-й: представлена плата ROG... (6712)
- Infinix предложила скидки до 33 % на... (6036)
- Cerebras провела крупнейшее IPO в этом году... (5966)
- В России испытали платформу для... (6220)
Microsoft запускает бета-тестирование Cortana для iOS
Дата: 2015-11-04 20:01
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой
По данным источника, cмартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой. Уточним, что речь идет не об имитации текстуры и цвета дерева с помощью покраски или ламинирования. Крышка действительно изготавливается из дерева, причем выросшего на склонах Аппалачей. Ограниченная серия «дубовых» смартфонов Zuk Z1 представлена в Китае, где такое устройство стоит примерно 260 евро....
Россия вошла в тройку лидеров по атакам мобильных банковских троянцев
Россия вошла в тройку лидеров по атакам на смартфоны. Популярность у хакеров набрали троянские вирусы, сообщила "Лаборатория Касперского". С июля по сентябрь вредоносных программ в мобильных устройствах стало в 4 раза...
Ким Дотком создает MegaNet – альтернативу сегодняшней сети Интернет
Дотком приступил к разработке децентрализованной альтернативы Интернету ещё два года тому, однако лишь в июне снял завесу секретности со своих
MSI представила материнскую плату Z170A SLI Plus
Материнская плата MSI Z170A SLI Plus построена на наборе микросхем Intel Z170 и предназначена для работы с процессорами Intel Core шестого поколения (Skylake) в исполнении LGA 1151. Плата имеет четыре разъёма для модулей памяти