- Intel продолжает терять рынок процессоров —... (5443)
- Apple открыла iPhone для сторонних наушников... (6890)
- Cisco уволит 4 тыс. сотрудников, взамен... (5906)
- Жуткие робо-волки стали новым оружием против... (5613)
- AMD EPYC захватили рекордные 46,2 % рынка... (6090)
- Стартап учёного из NASA заявил о разработке... (6125)
- Продажи Arc Raiders достигли 16 миллионов... (6920)
- Anthropic Claude помог вернуть биткоины на... (7154)
- Добро пожаловать в «вулнапокалипсис»: ИИ... (7416)
- Российский ответ Fallout Shelter не заставит... (6586)
- Смартфоны Samsung первыми получат Gemini... (10856)
- В Windows нашёлся бэкдор для... (6194)
- К выходу готовится игровой смартфон Infinix... (6088)
- Best Buy проговорилась, когда стартуют... (6012)
- Власти США одобрили продажу ускорителей... (7758)
- Контрафакт захлестнул рынок серверных... (6949)
Microsoft запускает бета-тестирование Cortana для iOS
Дата: 2015-11-04 20:01
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой
По данным источника, cмартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой. Уточним, что речь идет не об имитации текстуры и цвета дерева с помощью покраски или ламинирования. Крышка действительно изготавливается из дерева, причем выросшего на склонах Аппалачей. Ограниченная серия «дубовых» смартфонов Zuk Z1 представлена в Китае, где такое устройство стоит примерно 260 евро....
Россия вошла в тройку лидеров по атакам мобильных банковских троянцев
Россия вошла в тройку лидеров по атакам на смартфоны. Популярность у хакеров набрали троянские вирусы, сообщила "Лаборатория Касперского". С июля по сентябрь вредоносных программ в мобильных устройствах стало в 4 раза...
Ким Дотком создает MegaNet – альтернативу сегодняшней сети Интернет
Дотком приступил к разработке децентрализованной альтернативы Интернету ещё два года тому, однако лишь в июне снял завесу секретности со своих
MSI представила материнскую плату Z170A SLI Plus
Материнская плата MSI Z170A SLI Plus построена на наборе микросхем Intel Z170 и предназначена для работы с процессорами Intel Core шестого поколения (Skylake) в исполнении LGA 1151. Плата имеет четыре разъёма для модулей памяти