- Xbox не сдаётся: компания видит спасение в... (2778)
- Китай запустил массовое производство... (2455)
- PepsiCo запустила беспилотные грузоперевозки... (3133)
- Amazon заключила многолетнее соглашение с... (6030)
- Занимающийся сканированием глаз стартап Сэма... (2561)
- Из рельсотрона в яблочко: китайцы первыми в... (2796)
- «Люди разучились ждать»: похоже,... (2755)
- Китай направит $295 млрд на строительство... (2694)
- Еврочиновники ополчились на умные... (2606)
- На iPhone наконец можно будет регулировать... (2627)
- Глава ASML выступил против жёсткого... (4025)
- Стартовали продажи «Яндекс Дропс» —... (2475)
- Sony придумала, как вернуть былую славу... (2547)
- Nvidia выпустила Hotfix-драйвер 610.52 для... (2687)
- Кодзима оказался «не заинтересован» в ИИ на... (2714)
- Октябрьский скачок цен на Game Pass... (2271)
Microsoft запускает бета-тестирование Cortana для iOS
Дата: 2015-11-04 20:01
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой
По данным источника, cмартфон Zuk Z1 выпущен в варианте с дубовой крышкой. Уточним, что речь идет не об имитации текстуры и цвета дерева с помощью покраски или ламинирования. Крышка действительно изготавливается из дерева, причем выросшего на склонах Аппалачей. Ограниченная серия «дубовых» смартфонов Zuk Z1 представлена в Китае, где такое устройство стоит примерно 260 евро....
Россия вошла в тройку лидеров по атакам мобильных банковских троянцев
Россия вошла в тройку лидеров по атакам на смартфоны. Популярность у хакеров набрали троянские вирусы, сообщила "Лаборатория Касперского". С июля по сентябрь вредоносных программ в мобильных устройствах стало в 4 раза...
Ким Дотком создает MegaNet – альтернативу сегодняшней сети Интернет
Дотком приступил к разработке децентрализованной альтернативы Интернету ещё два года тому, однако лишь в июне снял завесу секретности со своих
MSI представила материнскую плату Z170A SLI Plus
Материнская плата MSI Z170A SLI Plus построена на наборе микросхем Intel Z170 и предназначена для работы с процессорами Intel Core шестого поколения (Skylake) в исполнении LGA 1151. Плата имеет четыре разъёма для модулей памяти