Организация JEDEC Solid State Technology Association, разрабатывающая стандарты в области микроэлектроники, опубликовала спецификации JESD209-4A, Low Power Double Data Rate 4 (LPDDR4) и JESD209-3C Low Power Double Data Rate 3 SDRAM (LPDDR3). Это обновления ранее принятых стандартов, в которых повышена эффективность и производительность памяти для мобильных устройств, включая смартфоны, планшеты и ультратонкие ноутбуки. Разработанные профильным подкомитетом JEDEC JC-42.6 обновления уже доступны для бесплатной загрузки на сайте организации.

Впервые опубликованный в августе 2014 года стандарт JESD209 LPDDR4 дополнен подробностями в части, касающейся работы нескольких чипов в одном канале. Как утверждается, это позволяет учесть разброс параметров и упростить синхронизацию SoC с DRAM. Кроме того, в JESD209-4A добавлены новые варианты упаковки eMCP и указания на ошибки в исходной спецификации.

Стандарт JESD209-3 LPDDR3, впервые опубликованный в мае 2012 года, дополнен тремя новыми вариантами упаковки: 136-контактный PoP (eMMC + LPDDR3), 272-контактный двухканальный POP, 221-контактный одноканальный MCP. Кроме того, добавлена адресация чипов DRAM меньшей плотности и параметр «множитель регенерации» (tREFIM = RM x tREFI).

Источник: JEDEC