- Невысокая цена, 6 лет обновлений, Qualcomm... (22)
- Подкрепление популярному внедорожнику Jetour... (41)
- Новая статья: ИИтоги января 2025 г.:... (39)
- Big Data для Большого Брата: глава Oracle... (46)
- Google Play начал предупреждать... (48)
- Blue Origin попытается посадить первую... (48)
- Samsung Galaxy S25 Ultra поборол iPhone 16... (51)
- В YouTube появился ИИ-генератор полноценных... (50)
- Это будет лучший бюджетный iPhone за всю... (51)
- S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl... (56)
- AMD сразу же отвечает Nvidia. Компания... (57)
- Наконец-то мы точно знаем, когда выйдут... (61)
- GeForce RTX 5070 Ti не может опередить RTX... (54)
- Nvidia, а все GeForce RTX 50 будут... (66)
- «Ростелеком» восстановил повреждённый из-за... (69)
- Не уровень Fallout: New Vegas или Skyrim:... (70)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...