- В 2025 году в России представят несколько... (447)
- На Заволжском моторном заводе начнут... (375)
- Главный конкурент «ГАЗели», выпускаемый в... (331)
- Бесплатная тактическая ролевая игра «Сатурн»... (361)
- Xiaomi запустила глобальные продажи... (245)
- Образцы с обратной стороны Луны преподнесли... (274)
- Windows 11 внезапно стала предупреждать... (252)
- Собрать внешнюю видеокарту никогда не было... (295)
- с (241)
- Аналог Toyota Alphard начнут выпускать в... (258)
- ИИ-серверы NVIDIA помогут в управлении АЭС в... (207)
- В реестр блогеров Роскомнадзора записали уже... (238)
- Ремейк приключения Amerzone: The Explorer’s... (240)
- Стоит готовиться к повышенному... (297)
- Threads похвасталась 15 млн новых... (197)
- Intel пока не собирается выпускать игровые... (243)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...