- Молодые вулканы Марса оказались намного... (2196)
- Цены на память пошли вниз. В Китае... (2042)
- Спрос запредельный: продажи очков Ray-Ban и... (1606)
- Астрономы нашли способ зафиксировать... (1365)
- Учёные научились «выключать» трение с... (1793)
- SpaceX запустила 600-й Falcon 9. Ускоритель,... (1307)
- 20 лет пути до гравитационной линзы: учёный... (1962)
- С опережением на целые сутки: Землю накрыла... (1616)
- Джефф Безос намекнул Илону Маску, что его... (1695)
- Высокоскоростной спутниковый интернет с... (2336)
- «Они настоящие, но я их не видел». Барак... (1830)
- Нержавеющая сталь, сапфировое стекло,... (1694)
- Xiaomi 18 выглядит как iPhone 16 Pro.... (1970)
- Китайская Unitree показала, как... (1478)
- Что предлагает смартфон с 90-герцевым... (2394)
- «Запах МКС, который ни с чем невозможно... (1829)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...