- Работа МКС будет продлена до 2030 года, даже... (4077)
- Ролевая игра The Witch's Bakery подружит... (3819)
- Дополнение «Баллады прошлого» к The Witcher... (3930)
- TSMC: чистая производительность чипов больше... (6622)
- MSI представила первый в мире игровой... (3942)
- «Воронья слободка»: Joby, Archer и Vertical... (3575)
- G.Skill показала модули DDR5-9200 без... (3918)
- Кроссовер с Clair Obscur, онлайн-кооператив... (4460)
- BYD спроектировала первый в Китае 4-нм чип... (3994)
- Lenovo пережила лучший месяц за 27 лет — её... (3854)
- Союзные ЦОДы: российские дата-центры... (4332)
- Стартап Shift предложил бесплатную уборку... (3577)
- Project Lightwell: IBM и Red Hat предложили... (3571)
- Тим Суини раскритиковал Valve за повышение... (3876)
- Фирма случайно спустила $500 млн на... (3691)
- Honor представила смартфон Win Turbo с... (3924)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...