- Характеристики и цена смартфона Google Pixel... (2487)
- Глубокий взгляд в лед: обсерватория IceCube... (2484)
- Helion Energy установила рекорд температуры... (1698)
- В Антарктиде впервые пробурили лёд до... (1466)
- Молодые вулканы Марса оказались намного... (2236)
- Цены на память пошли вниз. В Китае... (2081)
- Спрос запредельный: продажи очков Ray-Ban и... (1661)
- Астрономы нашли способ зафиксировать... (1404)
- Учёные научились «выключать» трение с... (1846)
- SpaceX запустила 600-й Falcon 9. Ускоритель,... (1372)
- 20 лет пути до гравитационной линзы: учёный... (2033)
- С опережением на целые сутки: Землю накрыла... (1654)
- Джефф Безос намекнул Илону Маску, что его... (1738)
- Высокоскоростной спутниковый интернет с... (2440)
- «Они настоящие, но я их не видел». Барак... (1864)
- Нержавеющая сталь, сапфировое стекло,... (1736)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...