- Microsoft теряет GitHub: сервис захлестнули... (7537)
- Новая статья: 72 полёта над Марсом: как... (5240)
- Без техподдержки, апдейтов и прав: почти... (5307)
- Xiaomi выпустила свои первые открытые... (4667)
- Терпение Sony подошло к концу: Bungie... (4927)
- Представлен российский коммуникационный... (4893)
- Новый геймплейный трейлер амбициозной... (5203)
- Fractal Design представила 120- и 140-мм... (4999)
- В Steam стартовала закрытая «бета» Warhammer... (4366)
- На Каннском фестивале показали 95-минутный... (4454)
- Психогеографическая ролевая игра Hopetown... (4672)
- Предзаказы Assassin’s Creed Black Flag... (4636)
- AMD инвестирует $10 млрд в ИИ-инфраструктуру... (4035)
- Samsung готовит 6,47-дюймовый смартфон... (4104)
- Xiaomi представила «гоночный внедорожник»... (4398)
- Asus представила плату TUF Gaming Z890-BTF... (4102)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...