- CoolIT разработала водоблок для чипов... (2345)
- InWin показала корпус GX-285 со встроенной... (3877)
- Все три крупнейших поставщика памяти... (2331)
- Все три крупнейших поставщика HBM4 получили... (2540)
- TSMC пойдёт по стопам Intel: компания уже... (2117)
- Ноутбуки массово возвращаются к 8 Гбайт... (2438)
- Apple объяснила удаление мессенджера Max из... (2711)
- Poco X8 Pro Max, Poco X8 Pro и Poco M8 —... (2273)
- Акции Raspberry Pi взлетели до рекордной... (2533)
- В России появится национальный ИИ-ассистент... (2222)
- На волне ИИ-бума выручка Foxconn взлетела на... (4262)
- Американские ИТ-компании стали выбирать ИИ... (2479)
- Фрэнк Азор из AMD опроверг слухи о том, что... (2596)
- Steam растёт вширь — Valve обновила дизайн... (3103)
- Rockstar пожалела, что добавила стелс в GTA:... (2495)
- Репортаж со стенда G.Skill на Computex 2026:... (2625)
«ВКонтакте» отказалась от сотрудничества с бюро кредитных историй
Дата: 2018-05-16 16:10
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Узор на тыльной панели ноутбука HP Envy 13 (2018) имитирует рисунок дамасской стали
Компания HP представила новую версию мобильного компьютера Envy 13. Опознать новинку от предшественника проще всего по узору на тыльной панели, в области соединения корпуса и крышки: он имитирует рисунок дамасской стали. Такой узор выбран не случайно: по мнению создателей, он является символом прочности и, в то же время, элегантности. В техническом плане обошлось без...
Успех блокировки Telegram оценили в 7%
За месяц, прошедший с 16 апреля — дня начала блокировки мессенджера Telegram в России, активная аудитория мессенджера снизилась на 7%, а среднее число просмотров записей в поплярных каналах — на
У WhatsApp появились новые функции для групповых чатов
Представители мессенджера WhatsApp заявили, что теперь у участников групповых чатов, как у администраторов, так и у обыкновенных пользователей, появятся новые
В 2021 году ожидается выход «140+»-слойной памяти 3D NAND
Аналитики компании Applied Materials, одного из крупнейших производителей оборудования для полупроводниковой промышленности, прогнозируют освоение ведущими производителями флеш-памяти технологии «140+»-слойной 3D NAND в 2021 году. Под «140+» подразумевается пока ещё не утверждённое количество слоёв NAND флеш-памяти, которое, по-видимому, будет кратно 16 (144 или 160 слоёв)...