- Китайский «УАЗ»: рамный внедорожник BAW 212... (1374)
- Cassini показывает: под поверхностью Титана,... (1786)
- Еврокомиссия отменила полный запрет продаж... (1456)
- Еврокомиссия отказалась от планов по запрету... (2336)
- Новое поколение Toyota RAV4 представили на... (2099)
- Exynos 2600 разгоняют ещё сильнее: утечка... (1533)
- Voyah Taishan уже в России: на учёт... (1704)
- Бывший руководитель Realme запустил новую... (1249)
- Wi-Fi 7, до 7200 Мбит/с, до 512 устройств,... (1535)
- В линейке телевизоров Samsung Micro RGB... (1801)
- Redmi Note 15 и Note 15 Pro+ выйдут под... (1652)
- Новая альтернатива МКС: орбитальную станцию... (1276)
- Новая альтернатива МКС: анонсирована... (1784)
- TSMC готова наладить выпуск 3-нм чипов в... (1703)
- Honor вслед за Xiaomi повышает цены из-за... (1404)
- 10 000 мА·ч ,100 Вт по проводу и 80 Вт без... (1687)
Ученые разработали скафандры для насекомых, в виде спасательных электронов
Дата: 2013-04-21 22:26
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
LG Optimus G2 управление будет на задней панели и без кнопок
LG готовится представить публике новый флагман линейки смартфонов - Optimus G2. Это событие должно состояться в сентябре на выставке IFA, которая пройдёт в
Google Glass будет работать на Android
Ранее многие аналитики полагали, что для Google Glass будет написана специальная ОС, основанная на Android. Другие эксперты выражали мнение, что новая ОС, созданная для Google Glass, станет родоначальником целого нового направления в...
Серверы Яндекса стали работать в ЦОДе Мегафона в Ставрополе
Сотрудники "МегаФона" заявляют, что в их дата-центр в Ставрополе - один из крупнейших на юге России. В нем можно разместить 120 серверных стоек стандартного
Silex и BroadPak предлагают технологию объемной компоновки микросхем 2.5D
На сайте компании Silex Microsystems, являющейся крупнейшим производителем, специализирующимся исключительно на производстве микроэлектромеханических систем (MEMS), появилось сообщение о доступности пригодной для массового производства технологии объемной компоновки микросхем с использованием промежуточной монтажной пластины. Технология разработана в сотрудничестве с компанией...